概要
3DICはWoW/CoW構造、HBM進化への対応に留まらず、シリコンフォトニクス対応、IVR対応、更には新たなメモリ接続対応、等々、急速に拡張・多様化しています。これら、最新3DIC技術に対するGUCの取り組みと、3DIC設計インプリ技術をご紹介致します。
講演者情報
Global Unichip Japan株式会社
President Office
副社長
入江 和幸 氏
【職歴】
現在、GUC President officeのFellowを務め、GUC-Japan設計チームを率いて新規商談PreSales活動、設計開発management、Japan事業拡大に従事しております。20年以上のチップ設計経験を持ち、HPC、AI、Network application向けの超低消費電力・高性能Hyperscale ASIC設計を専門としています。また、N7、N6、N5、N3、N2といったTSMC最先端プロセス技術及び、2.5D/3D先端パッケージ技術においても豊富な経験を有しております。
President Office
副社長
入江 和幸 氏
【職歴】
現在、GUC President officeのFellowを務め、GUC-Japan設計チームを率いて新規商談PreSales活動、設計開発management、Japan事業拡大に従事しております。20年以上のチップ設計経験を持ち、HPC、AI、Network application向けの超低消費電力・高性能Hyperscale ASIC設計を専門としています。また、N7、N6、N5、N3、N2といったTSMC最先端プロセス技術及び、2.5D/3D先端パッケージ技術においても豊富な経験を有しております。