概要
AIはチップ設計の在り方を大きく変えつつあり、ケイデンスはその最前線を牽引しています。本講演では、ケイデンスのエンドツーエンドのエージェント型AIによるチップ設計プラットフォームをご紹介します。フロントエンドのRTL設計および検証、カスタムアナログ設計とマイグレーション、デジタルのバックエンドおよびサインオフに至るまで、ケイデンス独自の「メンタルモデル」アーキテクチャに基づくAI Super Agentが統合的にオーケストレーションします。
自然言語インターフェースにより、IPの生成・移行から検証・最適化までの複雑な設計フローを直感的に実行可能となり、既に導入された企業では3～10倍の生産性向上を実現しています。GPUアクセラレーションによる3D ICサインオフから、AIによる自律的なアナログ設計マイグレーションまで、ケイデンスは「AI支援」から「AI自律」への進化を推進しています。
本講演では、現在すでに実現可能なこと、そしてこれからの展望をご紹介します。
講演者情報
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Corporate Vice President and General Manager of the Custom Products Group
Vinod Kariat, PhD
【職歴】
Vinod Kariatは、2024年よりCustom Products Group (CPG) のCorporate Vice President兼 General Managerを務めています。本職において、アナログ、ミックスシグナル、RF、メモリ、フォトニクスに関する設計およびシミュレーション技術の研究開発全般を統括しています。
現職に就く以前は、カスタムIC設計インプリメンテーションおよび回路シミュレーション分野において、複数のリーダーシップポジションを歴任しました。Vinodは、1997年に共同設立した回路設計技術のスタートアップ企業CadMOS Technologiesが2001年、ケイデンスに買収されたことを機に同社へ入社し、その後、Custom IC & PCB GroupおよびDigital & Signoff Groupにおいて複数のリーダー職を務めてきました。
CadMOS以前は、IBM TJ Watson Research Centerにて研究員として従事し、ノイズ解析、静的タイミング解析、フロアプランニングなど、カスタムデジタル設計向けソリューションの開発に携わりました。
学歴としては、National Institute of Technology, Tiruchirappalliにて電気通信工学の学士号を取得し、Syracuse Universityにてコンピュータ工学の博士号を取得しています。
Corporate Vice President and General Manager of the Custom Products Group
Vinod Kariat, PhD
【職歴】
Vinod Kariatは、2024年よりCustom Products Group (CPG) のCorporate Vice President兼 General Managerを務めています。本職において、アナログ、ミックスシグナル、RF、メモリ、フォトニクスに関する設計およびシミュレーション技術の研究開発全般を統括しています。
現職に就く以前は、カスタムIC設計インプリメンテーションおよび回路シミュレーション分野において、複数のリーダーシップポジションを歴任しました。Vinodは、1997年に共同設立した回路設計技術のスタートアップ企業CadMOS Technologiesが2001年、ケイデンスに買収されたことを機に同社へ入社し、その後、Custom IC & PCB GroupおよびDigital & Signoff Groupにおいて複数のリーダー職を務めてきました。
CadMOS以前は、IBM TJ Watson Research Centerにて研究員として従事し、ノイズ解析、静的タイミング解析、フロアプランニングなど、カスタムデジタル設計向けソリューションの開発に携わりました。
学歴としては、National Institute of Technology, Tiruchirappalliにて電気通信工学の学士号を取得し、Syracuse Universityにてコンピュータ工学の博士号を取得しています。