概要
昨今の半導体市場では、伝送速度の高速化や製品の大型化によって開発期間が長期化しており、皆様共通の課題かと存じます。本講演では、最新の配線ツール「X AI Advanced Substrate Router（ASR）」を適用した具体的な設計事例を紹介いたします。あわせて、APDの使い勝手を向上させる弊社からの改善提案についてもいくつか発表いたします。皆様の設計効率化の一助となれば幸いです。
講演者情報
TOPPAN株式会社
エレクトロニクスBU 半導体SBU 第一技術開発本部 FCBGA製品技術部 1T
グループリーダー
平塚 誠人 氏
【職歴】
1996年：NEC回路基板事業部にて、業務委託スタッフとしてプリント基板設計業務に従事
2003年：トッパンNECサーキットソリューションズにて、FC-BGAパッケージ基板設計業務を開始
2013年：凸版印刷株式会社（現：TOPPAN株式会社）入社
現在：新潟工場 FCBGA製品技術部にて設計業務に従事
エレクトロニクスBU 半導体SBU 第一技術開発本部 FCBGA製品技術部 1T
グループリーダー
平塚 誠人 氏
【職歴】
1996年：NEC回路基板事業部にて、業務委託スタッフとしてプリント基板設計業務に従事
2003年：トッパンNECサーキットソリューションズにて、FC-BGAパッケージ基板設計業務を開始
2013年：凸版印刷株式会社（現：TOPPAN株式会社）入社
現在：新潟工場 FCBGA製品技術部にて設計業務に従事