概要
TSMC 3DFabric ®, 3Dシリコンスタッキングと先端パッケージングを支える３DIC設計手法, Open Innovation plantform(OIP)を紹介します。SoIC,CoWoS,InFOなど最先端の3Dパッケージング群を、マルチフィジックスを考慮した設計環境の特徴及び開発状況を紹介します。
講演者情報
TSMC デザインテクノロジージャパン株式会社
ジャパンデザインセンター
センター長
安井 卓也 氏
TSMC デザインテクノロジージャパン株式会社
ジャパンデザインセンター テストチップ設計部
DFTセクションマネージャー
高島 史明 氏
【職歴】
◆安井 卓也 氏
１９９３年に現パナソニック、松下電器産業に入社、２０１５年富士通とのシステムLSI事業の統合に伴い、ソシオネクストに転籍、一貫してLSIのインプリメンテーション及び設計メソドロジーを担当。２０２０年から現TSMC Design Technology Japan株式会社のセンター長として、日本のデザインセンターの立ち上げに従事。
◆高島 史明 氏
2021年入社。テストチップ設計部門でDFT業務に従事。主に先端テクノロジーおよび3DIC向けDFTの開発/設計やテスター評価を担当しています。
ジャパンデザインセンター
センター長
安井 卓也 氏
TSMC デザインテクノロジージャパン株式会社
ジャパンデザインセンター テストチップ設計部
DFTセクションマネージャー
高島 史明 氏
【職歴】
◆安井 卓也 氏
１９９３年に現パナソニック、松下電器産業に入社、２０１５年富士通とのシステムLSI事業の統合に伴い、ソシオネクストに転籍、一貫してLSIのインプリメンテーション及び設計メソドロジーを担当。２０２０年から現TSMC Design Technology Japan株式会社のセンター長として、日本のデザインセンターの立ち上げに従事。
◆高島 史明 氏
2021年入社。テストチップ設計部門でDFT業務に従事。主に先端テクノロジーおよび3DIC向けDFTの開発/設計やテスター評価を担当しています。