概要
AIおよびHPC市場では、データ処理速度と処理量が急増し、先端SoCには大容量メモリとD2D-IFに高帯域が求められます。
そのため近年のパッケージ設計は、大規模かつ複雑化しています。
本公演ではASR(Advanced Substrate Router)を活用し、チップレットのLPDDR6およびD2D部の開発初期における実現性検討を、
配線自動化とSI特性最適化含め実施した事例を紹介します。
講演者情報
株式会社ソシオネクスト
グローバルリーディンググループ 先端テクノロジユニット 先端システム/パッケージングチーム
エンジニア
小澤 要 氏
【職歴】
1998年富士通株式会社入社。LSI実装統括部にてパッケージ開発業務に従事。
2015年より株式会社ソシオネクストにてLPB(LSI-Package-Board)協調設計業務を担当。
2025年よりグローバルリーディンググループに異動し、アドバンスドパッケージの設計メソドロジー開発に従事
グローバルリーディンググループ 先端テクノロジユニット 先端システム/パッケージングチーム
エンジニア
小澤 要 氏
【職歴】
1998年富士通株式会社入社。LSI実装統括部にてパッケージ開発業務に従事。
2015年より株式会社ソシオネクストにてLPB(LSI-Package-Board)協調設計業務を担当。
2025年よりグローバルリーディンググループに異動し、アドバンスドパッケージの設計メソドロジー開発に従事