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G-3 DDR4 Fly-by配線設計に対するClarity/PowerSIを用いたビア特性解析と実設計におけるCadenceツールの応用
株式会社 日立製作所
14:15-14:45 RoomG
概要

Fly-by接続によって構成されるDDR4のCommand/Address信号配線をモチーフに、ツイスト型スタブ短縮配線(TSSR)の適用効果を通して、パラレルバスにおけるビアを含めた配線構造の重要性を説明します。
その上で、電磁界シミュレータ(Clarity/PowerSI)使い分け指標と実設計におけるCadenceツール機能の活用方法について紹介します。

講演者情報
株式会社 日立製作所
インフラ制御システム事業部 モノづくり統括設計部
主任技師
濱本 悟朗 氏

【職歴】
プリント配線板メーカーを経て、2009年に日立製作所へ入社。
CADアートワークチェッカの開発およびSI/PI/熱シミュレーションチームの立ち上げを経て、現在はその運営と技術支援に従事。岡山大学大学院の博士課程にて、信号伝送線路に関する技術開発にも取り組んでいる。