概要
チップレット／マルチダイ化により、実機環境で発生するタイミングマージン劣化、電源ノイズ、熱干渉、経年劣化を従来のDFTだけで把握することは困難になっています。本講演では、各ダイへ組み込まれたオンチップモニタとAI解析を活用し、実動作中の信頼性リスクを可視化・予測する最新手法をご紹介します。また、Cadence設計フローと連携し、QoRを維持しながら実現するインフィールド監視技術について解説します。
講演者情報
proteanTecs
Senior Director of Business Development
Nir Sever 氏
【職歴】
6年前にproteanTecsのビジネス開発チームへ参画し、現在は先端パッケージングおよび機能安全戦略を担当しています。また、UCIeおよびISO26262の標準化団体において、それぞれproteanTecsおよびイスラエル代表として活動しています。proteanTecs入社以前は、複数の半導体企業において30年以上にわたり、チップ設計エンジニア、エンジニアリングマネージャー、COO（最高執行責任者）などを歴任しました。
Senior Director of Business Development
Nir Sever 氏
【職歴】
6年前にproteanTecsのビジネス開発チームへ参画し、現在は先端パッケージングおよび機能安全戦略を担当しています。また、UCIeおよびISO26262の標準化団体において、それぞれproteanTecsおよびイスラエル代表として活動しています。proteanTecs入社以前は、複数の半導体企業において30年以上にわたり、チップ設計エンジニア、エンジニアリングマネージャー、COO（最高執行責任者）などを歴任しました。