概要
チップレット構成のマイクロプロセッサは、高性能化に伴って発熱量が増大します。その結果、熱設計要件がより厳しくなり、伝熱経路各所の伝熱性能を詳細に把握する必要が生じています。本発表では、Celsius EC Solverを用いて3次元熱シミュレーションを実施し、その結果を熱回路網や構造関数に相当するグラフとして再構成することで、各伝熱経路の伝熱特性を把握した事例を紹介します。
講演者情報
足利大学
工学部創生工学科 電気電子分野
教授
西 剛伺 氏
【職歴】
2000年日本テキサス・インスツルメンツ株式会社入社。DSPに関連する業務に携わる。
2005年日本エイ・エム・ディ株式会社入社。ノートパソコンを中心に、熱設計に携わる。
2015年日本電産株式会社中央モーター基礎技術研究所入社。機電一体モータ実現に向け、3相インバータの熱設計等に携わる。
2018年足利大学工学部創生工学科 電気電子分野、講師。2019年同准教授。2022年同教授。
工学部創生工学科 電気電子分野
教授
西 剛伺 氏
【職歴】
2000年日本テキサス・インスツルメンツ株式会社入社。DSPに関連する業務に携わる。
2005年日本エイ・エム・ディ株式会社入社。ノートパソコンを中心に、熱設計に携わる。
2015年日本電産株式会社中央モーター基礎技術研究所入社。機電一体モータ実現に向け、3相インバータの熱設計等に携わる。
2018年足利大学工学部創生工学科 電気電子分野、講師。2019年同准教授。2022年同教授。