AIとハイパースケールシステムは、2.5Dやチップレットベース設計の限界を押し広げ、さらにUCIeおよびHBMによる帯域幅の増大、バンプピッチの縮小、厳格なシールド要件、そして厳しいSI/DRC要件は、ダイ間のインターコネクト設計に新たな配線手法を必要としています。高度なダイ間配線ツールであるOmniRouteは、シリコンブリッジやRDLなどハイブリッドファブリック全体で高速配線と統一された制約管理を行います。さらにCerebrusでのAIドリブンSI最適化による高品質インターコネクト設計についてもご紹介します。